无论是我们每天接触的手机还是电脑，都会用到回流焊技术，可以将板上的所有元器件焊接到电路板上。

　　与普通焊接技术不同，回流焊在焊接过程中bixu涉及氮气，氮气可以防止和减少焊接过程中的氧化。适用于活性较低的助焊剂，减少基板变色和焊球的产生。在一定程度上提高了焊接润湿力，加快了整体润湿速度。

　　虽然氮气气源不止一种，但考虑到氮气的使用成本，主要选择PSA制氮机。这种设备具有初期建设成本相对较低、涉及基础设施少、自动化程度高、后期维护无忧、成本低等优点。

　　在氮气纯度方面，回流焊也有一定的要求。根据数据，当氧含量低于1000PPM时，润湿性会非常好。转换为PSA制氮系统时，要求氮气纯度大于99.9个点。但在实际使用过程中，大部分使用的气体纯度达到99.99个点。但是，无论氮气的纯度是99.9个点还是99.99个点，PSA制氮系统都可以轻松实现。

　　综上所述，PSA制氮机对回流焊的帮助如下:

　　1.经济、连续地提供符合要求的高纯氮气；

　　2.能防止或减少焊接过程中构件的氧化，提高焊接质量；

　　3.减少锡球的产生，避免桥接。